融点测试仪
融点测试仪可测试结状融点从 20 ℃~300 ℃之物质(如塑料粒等)将试片置于两薄玻璃罩间,并放入铝制加热平台上加温,待其融解(可经由本机提供之放大镜观察)从温度计读取该温度。

型号:HK-6020

时间:2024-09-04

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Update time:[2014-01-20]
特色 参数 配件

 

一,产品说明:

融点测试仪可测试结状融点从 20 ℃~300 ℃之物质(如塑料粒等)将试片置于两薄玻璃罩间,并放入铝制加热平台上加温,待其融解(可经由本机提供之放大镜观察)从温度计读取该温度。   

二,技术资料:

1.型号 HK-6020
2.
测试范围: 常温~300
3.玻璃罩直径:18mm
4.
再现性:±0.5
5. : 45×35×30 cm
6.
:7.5kg
7.
加热功率: 100W
8.
: AC 1? 115(A) 220V(B)

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